P001 熱流サイクルによるはんだ内の熱疲労き裂進展挙動(フェロー賞表彰対象ポスターセッション)
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概要
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In recent years, the solder junctions that is packaging on the circuit are increasing rapidly. In many cases, the solder junctions occur thermal fatigue fracture due to heat flux cycles of currents. Therefore, many papers is studied in solder junctions. But, there are few studies on investigate about fatigue crack growth behavior. So in this study, we assume that half space 63Sn37Pb solder has initial crack, and the stress intensity factors in a crack tip is analyzed, and the crack path, the propagation mode, and the fatigue life in solder is predicted due to thermal fatigue crack propagation.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2007-10-24
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