ばらつき・信頼性シミュレーション技術の最新動向 : ISPAD2010併設ワークショップ1のレビュー(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
2010年9月、イタリアボローニャで開催されたSISPAD2010において併設されたワークショップ"Simulation and Characterization of Statistical CMOS Variability and Reliability"から、報告者が行った不純物ゆらぎシミュレーションの話題を中心に、ばらつき・信頼性シミュレーション技術の最新動向の概略を紹介する。
- 2010-11-04
著者
関連論文
- 統計的解析によるPoly-Si TFTの結晶粒界の影響の評価(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 統計的解析によるPoly-Si TFTの結晶粒界の影響の評価(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- ばらつき・信頼性シミュレーション技術の最新動向 : ISPAD2010併設ワークショップ1のレビュー(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- ばらつき・信頼性シミュレーション技術の最新動向 : SISPAD2010併設ワークショップ1のレビュー