2-09P-47 Underfillパッケージの超音波ボンディングの熱信頼性(ポスターセッション 2)

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概要

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• 超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム運営委員会の論文
• 2007-11-14

著者

• Koo Ja-myeong

  Univ. Sungkyunkwan Sch. Of Adv. Mat. Sci. And Eng.

• Jung Seung-boo

  Univ. Sungkyunkwan Sch. Of Adv. Mat. Sci. And Eng.

• Noh Bo-in

  Univ. Sungkyunkwan Sch. Of Adv. Mat. Sci. And Eng.

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