204 き裂治癒による強加工されたSi_3N_4/SiC複合材の強度回復 : 加工条件および焼結助剤の影響(セラミックスII,一般セッション)

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概要

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• 社団法人日本材料学会の論文
• 2007-05-18

著者

• 安藤 柱

  横浜国大

• 斉藤 慎二

  日本発条(株)

• 高橋 宏治

  横浜国大

• 鄭 永順

  横浜国大

• 斎藤 慎二

  日本発条

• 斉藤 慎二

  日本発条

• 中尾 航

  横浜国大

• 鄭 永順

  横浜国大[院]

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