エピフィルムボンディングによる異種材料の高密度集積技術(高密度実装プロセス要素技術,<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)

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概要

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• 半導体単結晶薄膜(エピフィルム)を成長基板からはく離し別の基板上に分子間力で接合する「エピフィルムボンディング」技術を使った異種材料の高密度集積について検討した.600dpi (dots per inch,1インチ当りのドット数)の配列密度でエピフィルムLEDを配列したLEDアレー(エピフィルムLEDアレー)とCMOS駆動ICを集積した新型LEDアレーチップを作製した.この新型LEDアレーチップを搭載した新型LEDプリントヘッドの温度変化に対する信頼性を評価した.+70℃での放置(高温放置),-20℃での放置(低温放置),及び+85℃/-40℃の温度サイクルの各評価で,4992ドットのエピフィルムLEDから構成されるLEDプリントヘッドに大きな特性の変化が現れないことを確認した.この結果から,大きな温度変化や急激な温度変化に耐える実用上十分な異種材料間の接合強度をエピフィルムボンディングによって達成できること,またそのような温度変化があってもエピフィルムにクラックなどの欠陥が発生しないことを検証した.更に,AlGaAsとAlGaInPの2種類のエピフィルムLEDを600dpiの高密度で二次元に集積した二次元エピフィルムLEDアレーを試作し,エピフィルムボンディングによって異種材料デバイスの高密度集積を実現できることを検証した.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2008-11-01

著者

• 荻原 光彦

  (株)沖デジタルイメージング

• 鈴木 貴人

  (株)沖デジタルイメージング

• 藤原 博之

  (株)沖デジタルイメージング開発部

• 猪狩 友希

  (株)沖デジタルイメージング開発部

• 森崎 誠司

  (株)沖デジタルイメージング開発部

• 佐久田 昌明

  (株)沖デジタルイメージング開発部

• 佐久田 昌明

  沖デジタルイメージング

• 猪狩 友希

  (株)沖デジタルイメージング

• 森崎 誠司

  (株)沖デジタルイメージング

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