多層テープ基板を用いた高性能半導体パッケージ(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,<特集>次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)

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概要

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• 半導体デバイスの動作周波数の上昇と高密度化に対応した次世代インタポーザTMTS (TOPPAN Multi-layer Tape Substrate)を開発した.製造プロセスにリールtoリール加工を採用し製造精度を高めるとともに,コアに25μmのポリイミドを使用しスルーホールを排除した構造をとったことが特徴である.今回TMTSを用いたFC-BGAを試作し,実装時の半導体デバイスの変形が小さいことを確認し,Low-k材の半導体デバイスに対する実装性が優れていることを実証した.更に,実測と解析を交えて,TMTSの高周波伝送特性が優れていることを明らかにした.

• 2006-11-01

著者

• 加藤 裕

  凸版印刷株式会社総合研究所生産技術研究所

• 辻井 雅人

  凸版印刷株式会社総合研究所生産技術研究所

• 大森 寛康

  凸版印刷株式会社総合研究所生産技術研究所

• 大熊 隆正

  凸版印刷株式会社総合研究所実装研究所

• 飯野 良一

  凸版印刷株式会社総合研究所生産技術研究所

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