IC/LSI高信頼性化のための良品解析(システムの信頼性,信頼性一般)
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概要
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近年、IC/LSIの信頼性向上に伴い、故障が大問題になるシステムにも多くのIC/LSI搭載されるようになってきた.今後、IC/LSIの信頼性・品質の要求は益々厳しくなることが予測され、信頼性試験を補完として良品解析が着目されている.我々は現状のデバイスに適した良品解析を構築した.この方法は物理的な分析手法を用い、デバイスを多方面から評価するものである.中心となるSEM観察の加工にはダメージが少なく、広範囲観察ができるイオンポリッシングを用いている.他にTEMによる微細構造の観察・分析、カソードルミネッセンスによる欠陥解析、走査型容量顕微鏡による拡散層形状観察など様々な方法で不具合を評価している.
- 2009-06-12