4-3 内部接続でのはんだ再融解問題に対する評価手法の確立と新規はんだペースト(セッション4「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面」)

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概要

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• 2009-06-25

著者

• 齊藤 貴範

  旭化成イーマテリアルズ株式会社新事業開発総部電子材料事業開発センター接続材料事業推進部

• 西嶋 純一

  旭化成イーマテリアルズ株式会社新事業開発総部電子材料事業開発センター接続材料事業推進部

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