LSI(WLP)内蔵基板の製造技術

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概要

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• モジュールやSip/PoPの小型化、高密度化技術として、実装空間の3次元的な有効活用を可能とする部品内蔵技術が注目されている。既存の実装技術を用いずにLSIを内蔵する技術として、銅ポストを有するWLPを用いたLSI(WLP)内蔵基板技術がある。本稿では、このWLP内蔵基板の構造と特長、製造プロセスと検査技術、信頼性評価技術について紹介する。

• 2009-01-16

著者

• 岡田 圭祐

  (株)トッパンnecサーキットソリューションズ

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