ミリ波帯両面金属装荷トリプレート伝送線路の実験的検討(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
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概要
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各種プリント線路では、金属箔を誘電体基板上に高い密着度で蒸着させるため、基板面が面荒らしされており、誘電体基板に接する金属箔面の実効導電率は空気に接するそれよりも劣化することがセンチ波帯において報告されている。そのため誘電体基板側の金属箔面の荒さが表皮効果により伝送損失に影響を及ぼす。これに対し、誘電体基板の両面に導体を設け、両導体を同電位にした、両面金属装荷トリプレート伝送線路では、金属箔の裏面を流れる電流が低減され、誘電体基板の面荒らしによる伝送損失への影響を回避できる。そこで本論では誘電正接は良好でないが安価なFR-4基板で構成した両面金属装荷トリプレート線路をミリ波帯で評価した。
- 2009-01-07
著者
-
黒木 太司
呉工業高等専門学校
-
田丸 了次
(独)国立高等専門学校機構 呉工業高等専門学校
-
田丸 了次
独立行政法人国立高専機構呉工業高等専門学校
-
黒木 太司
独立行政法人国立高専機構呉工業高等専門学校
-
田丸 了次
独立行政法人国立高専機構 呉工業高等専門学校
-
黒木 太司
独立行政法人国立高専機構 呉工業高等専門学校
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