誘電体素子分離技術の変遷について(パワーエレクトロニクス及び半導体電力変換一般)
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概要
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The dielectric isolation technologies have many advantages for high voltage ICs. This paper is presented a historical study of the dielectric isolation technology during about 30 years. In 1990s, many important technologies are provided, such as dry etching, polishing and several SOI wafers. Currently, the high voltage ICs have been developed by SOI wafer.
- 2008-10-16
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