貫通多孔質シリコン層を用いた微小物体吸引デバイスの開発
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概要
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A novel device that enables fixing small objects at a specified point on a silicon substrate was developed. It will be useful if cell or other small objects can be fixed in a row on a chip and drug dosage to the each object can be controlled. By arranging objects in a row, observation will become easy and quick. In this study, patterned through chip porous Si areas were made using photolithographic patterning and anodized porous silicon. Permeability of air and water through the porous layer was measured. It was demonstrated that a polystyrene bead dispersed in pure water was fixed on a through chip porous area of 7μm×7μm by vacuum suction.
- 2008-10-05
著者
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早瀬 仁則
東京理科大学理工学部機械工学科
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早瀬 仁則
東京理科大学
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加藤 厚子
東京理科大学大学院
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内海 敦
東京理科大学
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加藤 厚子
東京理科大学大学院:(現)日産自動車(株)
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内海 敦
東京理科大学:(現)(株)共和電業
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