SPM洗浄法におけるレジスト剥離能力の劣化と電解硫酸液を用いたレジスト剥離技術の実証(半導体のプロセス・デバイス(表面,界面,信頼性,一般))

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• SPM洗浄法は使用に伴いレジスト剥離性能が低下することが知られている.その原因が硫酸濃度の低下にあることを理論的に解明した.それに対し,電解硫酸法では,硫酸濃度及び電解で生成する過硫酸濃度を一定に保つことができるため,経時劣化することがなくレジスト剥離性能を長期間維持することができる.この電解硫酸液を用いて,Asイオンドーズ量1E14レジストを塗布した300mmパターンウエハを完全にレジスト剥離できることを実証した.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2008-06-06

著者

• 内田 稔

  栗田工業

• 大津 徹

  栗田工業

• 永井 達夫

  栗田工業

• 山川 晴義

  栗田工業

• 池宮 範人

  栗田工業

関連論文

• SPM洗浄法におけるレジスト剥離能力の劣化と電解硫酸液を用いたレジスト剥離技術の実証(半導体のプロセス・デバイス(表面,界面,信頼性,一般))
• SPM洗浄法におけるレジスト剥離能力の劣化と電解硫酸液を用いたレジスト剥離技術の実証

スポンサーリンク