CS-6-3 回路基板への三次元光配線形成(CS-6. 光インタコネクション技術の最新動向,シンポジウムセッション)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2008-03-05

著者

• 松原 孝宏

  京セラ株式会社中央研究所

• 小田 恵子

  京セラ株式会社中央研究所

• 渡辺 啓一郎

  京セラ株式会社中央研究所

• 田中 香織

  京セラ株式会社中央研究所

• 前谷 麿明

  京セラ株式会社中央研究所

関連論文

• オンボード光インターコネクションに向けた三次元光配線(次世代光インタコネクション技術,光回路実装の現状と将来展望)
• CS-6-3 回路基板への三次元光配線形成(CS-6. 光インタコネクション技術の最新動向,シンポジウムセッション)
• C-3-77 三次元光配線用光ビアの開発(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• 光インターコネクト基板 (全冊特集 最先端電子機器を支えるプリント配線板技術--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術) -- (回路基板・配線板編)

スポンサーリンク