305 半導体素子積載用接着剤のパッケージ信頼性に及ぼす影響(エレクトロニクス,平成20年度春季全国大会)

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概要

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• 2008-03-17

著者

• 今井 誠

  富士電機デバイステクノロジー(株)

• 小山 正晃

  電子デバイス研究所

• 武井 信二

  富士電機デバイステクノロジー(株)

• 船越 孝章

  電子デバイス研究所

• 竹内 茂行

  自動車電装事業部

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