ウェハーレベルでの再配線技術とチップ埋め込み技術との融合による高密度パッケージ技術について(<特集>部品内蔵配線板の技術動向)

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概要

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• RCP(Redistributed Chip Package)とは,サブストレートを必要としない構造で,チップ埋め込み式のパッケージである。したがって,低コスト化が得られ,高い性能を有しており,ワイヤーボンド方式のBGAやフリップチップBGAパッケージに替わるパッケージ技術である。組立工程として,大きくパネル工程とビルドアップ工程に分けられる。パネル工程では,ウェハから個片化された良品チップをまず素子面を下向きにして支持基板に搭載し,封止して硬化する。必要な厚さまで研磨した後に,支持基板を取り除く。次に,ビルドアップ工程として,信号,パワー,グラウンドなどの配線を再配線構造工程に似た方式でパネルにあるチップ上で形成する。パネル工程とビルドアップ工程での組み立てのため,ウェハ・バンプやサブストレートをなくすことができ,低コスト化を図ることができる。また,パネル形状での再配線によるスケール・アップも可能となり,配線デザインや集積化も向上できる。RCPは,鉛フリーでハロゲン・フリーの環境調和型パッケージである。パッケージへの応力を低減できるために,ウェハのUltra Low-kの絶縁層への対応も可能となる。多層メタルのRCPパッケージはMSL3/260の前処理後の温度サイクル(-40 to 125℃)やHASTに合格している。

• 2008-07-01

著者

• KESER Beth

  Freescale Semiconductor Inc.

• AMRINE Craig

  Freescale Semiconductor Inc.

• LEAL George

  Freescale Semiconductor Inc.

• LYTLE William

  Freescale Semiconductor Inc.

• MITCHELL Doug

  Freescale Semiconductor Inc.

• WENZEL Robert

  Freescale Semiconductor Inc.

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