LSIの製造品質評価としての構造解析手法の活用(LSIの評価・診断・解析及び,品質)

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概要

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一般産業用電子部品技術の進歩,特に半導体デバイスでは新技術の採用が目覚しいが,MIL規格部品はマーケットシェアが数%以下となり,陳腐化が進んでいる.MIL規格部品の使用が一般的である高信頼性機器,とりわけ宇宙用機器に使用される電子部品のコストの約8割はMPU等の高機能半導体であると見積もられている.宇宙用機器等の高信頼性機器に使用される部品を一般産業用部品(民生部品)へ置き換えることが可能であれば低コスト化ならびに高機能化が可能となる.しかし部品の高機能化に伴い部品単体での試験や検査は,テスタ・治具・テストプログラムなどの試験系構築に対する時間・コストのユーザ負担を増大させている.そこで本論文では高信頼性機器への一般民生部品の適用に向けた品質・信頼性評価手法に関する検討について述べる.
社団法人電子情報通信学会の論文
2007-09-07

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