液晶テレビ用高信頼性COFパッケージ技術(パッケージ技術における複合化技術の最新動向,<特集>半導体パッケージ技術の最新動向)

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概要

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• 2007-08-01

著者

• 豊沢 健司

  シャープ株式会社システムlsi事業本部システムlsi事業部モジュール技術革新プロジェクトチーム

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