インクジェット法による回路基板製造技術

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概要

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導電休,半導体や絶縁体等の機能性材料を含むインクを用いて,インクジェットプリンタで電子デバイスのパターンを印判する革新的製造技術の研究開発が進められている.金属ナノ粒子を含む微小な液滴で線を描画し焼成することで,回路基板上に金属配線パターンを作製できる.マスクレス・非接触ダイレクトパターニングにより,凹凸基板やフレキシブル基板にオンデマンドで,かつ材料を除去することなくパターンを形成できるインクジェット法は,環境に優しい21世紀の新しい製造技術として期待されている.
2007-07-01

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