紫外LEDのパッケージ技術 : フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

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概要

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• 白色LEDの高出力化のためには,LEDチップの光取り出し効率向上による外部量子効率を高める必要がある.本発表では、フリップチップ(FC)実装をはんだ材質を変えて実施した際のLEDの出力・外部量子効率および放熱性の優れたはんだ材料について報告する.

• 2007-01-11

著者

• 三石 巌

  株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー

• 布上 真也

  株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー

• 山田 浩

  株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー

• 服部 靖

  株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー

• 山田 浩

  (株)東芝研究開発センター電子デバイスラボラトリー

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