各種金属ナノ粒子ペーストによる微細電子回路形成 : 金属ナノ粒子設計によるアプローチ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

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概要

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粒子径が数ナノから数十ナノメートルの金属ナノ粒子は、量子サイズ効果によりその融点あるいは焼結温度が数百℃以下に低温化できる。そのために金属ナノ粒子を主成分とする金属ナノ粒子ペーストは、従来の厚膜ペーストでは困難であったプラスチック製基材への回路形成やライン・アンド・スペース(L&S)が50μm以下の微細配線を可能とする新しい材料として注目され、銀ナノ粒子ペーストを中心に材料開発が進められている。ここでは我々が開発した金属ナノ粒子の大量合成法と粒子設計による低温焼結型の各種金属ナノ粒子ペーストによる微細電子回路形成について述べる。
社団法人電子情報通信学会の論文
2007-01-11

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