高密度マルチキャリヤ信号を用いた非同期DS-CDMAに関する一検討
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概要
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本論文では,高密度マルチキャリヤCDMA (high compaction multi-carrier code division multiple access: HC/MC-CDMA)信号をチップパルスに用いるDS-CDMAを提案している.HC/MC-CDMA信号は,非直交キャリヤからなるマルチキャリヤ信号である.与えられた帯域幅内において,直交するパルスのセットを生成できる.本論文では,このチップパルスのセットを用いた非同期DS-CDMAのビット誤り率特性をAWGN環境において評価している.直接拡散用の符号にGold符号を用いてチップパルスの変調を行っている.ほぼ同一の帯域幅とするために,符号長127のGold符号を用いた従来のDS-CDMAと比較した.結果として,多元接続数6のときにビット誤り率10^<-5>が得られるE_b/N_oにおいて約2.5dBの改善が得られることが分かった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-12-07
著者
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