ウエハーレベルのMEMSパッケージング技術の進展(<特集>エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
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概要
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MEMS (microelectromechanical systems)デバイスのパッケージングはMEMS製品化における最も重要な課題の一つである。MEMSデバイスがキャビティ(凹部)や直立構造の平面的でない微小構造があるのに対し電子集積回路(IC)はそうでなく平面的である。しかし,MEMS本来のメリットを生かすにはMEMSデバイスとICの融合が望まれる。同時に携帯電話や携帯型計算機やゲーム機などの人規模市場に対して,マイクロホン,加速度センサやRFなどのMEMSデバイスの量産化技術が要求される。ここでは,MEMSとICの融合,MEMSの量産に重要なウエハーレベルパッケージング,積層基板の垂直方向の配線を行うSiP(System-in-package)などのパッケージングに関する技術について記述する。
- 2007-01-01