1Tb/s クロスバチップ向け高速伝送技術の開発(VLSI一般(ISSCC2006特集))

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概要

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• 基幹IAサーバPRIMEQUEST向けに1.33Gb/sシングルエンド型チップ間伝送技術(MTL)を開発した.本伝送技術は,高速動作,低消費電力,IF回路の小型化,及び信号線数の削減を両立し,消費電力は1.33Gb/s動作時にて25mW/bit,マクロサイズは176.4×352.8μm/マクロ.また,出力マクロにデータエッジを強調するPre-Emphasisドライバ,入力マクロに自動位相調整回路を用いて信号間干渉及び,配線長,チップバラツキ等による影響を低減した.本高速伝送技術を用いたPRIMEQUESTは1チップ当り1.26Tb/sのトータル伝送レートを実現した.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2006-05-18

著者

• 森 豊

  富士通株式会社

• 西山 龍一

  富士通株式会社

• 酒林 聡太

  富士通株式会社

• 山田 順

  富士通株式会社

• 安達 裕幸

  富士通株式会社

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