チップ部品を用いたマイクロ波帯回路設計高精度化の一検討(移動通信ワークショップ)
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概要
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近年,部品メーカ各社でチップ部品のSパラメータを提供しており,回路設計者がSパラメータを実測して等価回路を導出する必要が少なくなった.しかし,提供されているデータは部品単体のSパラメータであるため,マイクロ波帯では寄生成分の影響を考慮しなければ実測値と一致しない.この課題を解決する手法としてここでは,高精度なチップ部品のSパラメータを用いたランドパターン等の影響を考慮したマイクロ波帯回路の設計法を提案する.ランドパターンによる寄生容量成分,チップ部品からViaまでの寄生インダクタンス成分が周波数特性に影響を与えていることを示し,これら寄生成分の影響を含めた設計方法と試作結果について述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-02-24
著者
-
和田 光司
電気通信大学電子工学科
-
横山 直人
太陽誘電株式会社
-
横山 直人
レンセラー工科大学 数理科学教室
-
和田 光司
電気通信大学
-
荻野 剛士
太陽誘電株式会社
-
横山 直人
東京理科大学理工学部工業化学科
-
荻野 剛士
太陽誘電株式会社:九州大学大学院量子プロセス理工学
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