電子回路基板の実温度サイクル環境におけるはんだ接合部の損傷評価について(技術OS3-4 実装信頼性,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-07-20
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