流れの三次元性を考慮した電子機器冷却用放熱器の高効率化(一般セッション 冷却)

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概要

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• Electric equipment requires continued miniaturization and ability to dissipate enough heat from these very closely-spaced devices. Heat sink module is popular to achieve additional thermal enhancement. Most heat sink module is designed in two-dimensional shape. In this paper, we propose to design heat sink module in three-dimensional shape.

• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2004-11-10

著者

• 小林 健一

  明治大 理工

• 小林 健一

  明大理工

• 外村 洋平

  明大理工・院

• 長坂 信幸

  明大理工・院

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