InGaAsディテクタを用いたLSIエミッション裏面解析ツール(<特集>LSI品質の保証のための提案)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
0.13μm以降の半導体デバイスの故障解析・早期検証において裏面からの解析が必須となってきている.エミッション裏面解析ツールEmiScope^[○!R]及びIREMは近い将来の45nmプロセスまで対応可能であり,裏面からのフォトンを高効率で収集することができる.
- 日本信頼性学会の論文
- 2004-06-01
0.13μm以降の半導体デバイスの故障解析・早期検証において裏面からの解析が必須となってきている.エミッション裏面解析ツールEmiScope^[○!R]及びIREMは近い将来の45nmプロセスまで対応可能であり,裏面からのフォトンを高効率で収集することができる.