セッション2-1 半導体パッケージの耐湿性に対する温度サイクルの影響
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概要
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一般に半導体パッケージは実使用環境において温度変化による熱応力と環境による湿度の影響を合わせて受けており、周期的な温度変化によるパッケージ内の密着性低下及び微小クラックが、耐湿性を劣化させることが懸念される。そこで今回、2種類の樹脂基板を用いた半導体パッケージ(EBGA/PBGA)を使用し、温度サイクルと超加速温湿度ストレス試験(HAST/PCT)を連続して行うシーケンシャル試験により耐湿性への影響を評価した。その結果、電気的な故障という観点からは温度サイクルの影響を確認するまでにはいたらなかったが、EBGAにおいて吸湿率/構造の変化としてその影響は確認できた。今後、基板上の配線の狭ピッチ化など更に微細化が進むことを考慮すると、温度サイクルと耐湿性の複合要因を想定したシーケンシャル試験は潜在不良を早期に引き出すという意味でも重要性を増してくると考えられる。
- 日本信頼性学会の論文
- 2002-11-25