プリント基板実装における不良発生傾向抽出方式 : 実装不良対策支援システムの研究
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
プリント基板は, 市場ニーズの多様化に伴う多品種化, 対象製品の小型化・軽量化に伴う高密度実装化等が進み, 作業の高度化, 複雑化に伴う組込不良, はんだ不良等の各種製造不良が発生しやすくなっている.これら製造不良の中で, 部品の実装位置等, 設計方法が原因で発生するものに関しては, 設計での事前対策が要求されている.そこで, 不良率低減, 生産性の向上を目的とした不良対策支援システムにおいて, 階層的クラスタ分析を用いた不良発生傾向抽出方式にて不良実績情報を分析し, 基板・部品特性ごとの不良発生傾向データを抽出する.このデータを用いて, 設計への事前対策指示や設計対象の基板と類似した基板・部品の検索を行う.本論では, 不良発生傾向抽出方式の検討結果と処理方法を詳述する.
- 社団法人日本経営工学会の論文
- 1998-12-15
著者
関連論文
- プリント基板実装における不良原因解析支援方式 : 電子回路機器実装システムの研究(第2報)
- プリント基板実装における不良修正・対策指示方式 : 電子回路機器実装システムの研究(第1報)
- プリント板実装における作業順序決定問題
- プリント板組立CAMにおける最適化問題と実用解法
- 部分順序最適化法によるフローショップ・スケジューリングの実用解法
- プリント板組立における部品引当管理システム
- FAライン用フローショップ・スケジューリング(1984年春季研究発表抄録)
- 作業量平準化・部品同期化による組立管理システム
- ライン管理システムの開発 : 多品種・生産変動に対処する部品同期化管理方式の開発(2)
- 日程計画システムの開発 : 多品種・生産変動に対処する部品同期化管理方式の開発(1)
- プリント基板実装における不良発生傾向抽出方式 : 実装不良対策支援システムの研究
- プリント板実装における不良発生傾向抽出方式 : 電子回路機器実装システムの研究(第4報)(生産管理)
- プリント基板実装における不良対策支援方式 : 電子回路機器実装システムの研究(第3報)(生産管理)