Micromechanics in Solder Materials Used for Microelectronic Applications

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人応用物理学会の論文
• 1996-07-15

著者

• Lee Seong-min

  Pkg Development Semiconductor R&d Center Samsung Electronics Co. Ltd.

関連論文

• Micromechanics in Solder Materials Used for Microelectronic Applications
• Micromechanics in Solder Materials Used for Microelectronic Applications

スポンサーリンク