マルチチップ型インライン密着センサ

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概要

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• This paper describes the development of a new contact type inline multichip sensor, TCD8100C. New type of sensor chips are adopted in this sensor as well as new assembly technology such as new compound substrate and silicon resin potting. As the result, the sensor attained drastic decrease of manufacturing cost without the degradation of excellent electrooptical characteristics comparable to CCD's.

• 社団法人映像情報メディア学会の論文
• 1991-03-29

著者

• 佐藤 孝

  東芝

• 多田 哲也

  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

• 大北 勉

  東芝

• 村上 正樹

  東芝

• 大北 勉

  株式会社東芝LSI第一事業部

• 村上 正樹

  株式会社東芝LSI第一事業部

• 佐藤 孝

  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

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