パワーICの動向
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
一般用ICの開発が一段落してから, 次の段階として電力取扱い能力の大きいIC, いわゆるパワーICの開発に努力が集中されている.モノリシック構造としては, シリコンチップ内に特性の良いパワートランジスタを作成すること, 発生熱を効率良く外部に取り出す方法が問題である.消費電力が5W以上になるとハイブリッド構造が採用される.現在のパワーICの使用分野は, オーディオアンプ, サーボアンプ, 電源用定電圧レギュレーター, 自動車電装品などである.
- 1973-10-01