4 SOS-MCM の Si 基板とフレックス・リード接合部の信頼性と微細化に対する課題(<特集>半導体分野における接合技術)

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概要

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• 社団法人溶接学会の論文
• 1994-04-05

著者

• 西田 秀行

  日本アイ・ビー・エム株式会社ディスプレイ・テクノロジーモジュール技術

• 西田 秀行

  日本アイ・ビー・エム(株)野洲研究所

• 西田 秀行

  日本アイ・ビー・エム

• 岡島 謙二

  日本アイ・ビー・エム(株)野洲事業所

• 渡 知史

  日本アイ・ビー・エム(株)野洲研究所

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