両面配線TABテープの微細ビアホール加工技術
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概要
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近年LSIの高速化・高集積化に伴い、信号・電源配線層とグランド層を有する両面配線TABテープが求められている。本テープにおける重要な開発課題は、層間接続のためのビアホールの小径化である。従来の両面配線TABテープにおけるビアホール加工には、ポリイミドの湿式エッチングが用いられてきたが、小径化が困難で寸法精度にも問題があるため、新たに炭酸ガスレーザによるビアホール加工技術の検討を行った。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18