プリント基板用小型リレーの技術動向と表面実装用リレー
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概要
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通信用機器の各種用途のための電磁リレーの開発実用化は、電磁機構設計、接点設計、信頼度設計、等各種設計技術基盤のみならず、材料やその加工、生産技術に大きな進展をもたらした。これらの基盤に支えられると共に、プラスチック封止リレーの接点高信頼化技術はプリント基板用リレーの進展を助長した。プリント基板用リレーは通信機器のみならず、一般産業用や民生用機器にも多用され、現在電磁リレーの主流となっている。半導体デバイスの進展は各種エレクトロニクス機器に格段の変化をもたらしているが、この種電磁リレーも多様なニーズに応え、現在まで共存共栄の道を辿っている。特に、シグナル(通信用)リレーは大幅な小形化、軽量化、低駆動電力化、高絶縁化、高品質高信頼性化がはかられてきたが、現在では電子部品の高密度実装を可能とする表面実装のためのリレーについても開発実用化されている。ここでは、シグナルリレーの技術動向と表面実装用リレーの現状について述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05