移動体通信用マイクロ波マルチチップモジュール

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概要

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• 移動体通信機器の小型化・部品点数の削減を実現するために,高周波部のIC化が盛んに進められている.しかし依然として個別部品・分布定数回路は残り,この箇所は小さくできないのが現状である.今回多層セラミック基板内にバイポーラICとSAWフィルターのペアチップおよび分布定数回路を組み込んだマルチチップ構造のモジュールセットを開発し良好な特性が得られたので報告する.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1995-09-05

著者

• 菅原 秀夫

  富士通(株)

• 太田 睦人

  富士通北海道デジタルテクノロジ(株)

• 三室 貴文

  富士通北海道デジタルテクノロジ(株)

• 柿崎 慎司

  富士通北海道デジタルテクノロジ(株)

• 鶴岡 義保

  富士通北海道デジタルテクノロジ(株)

• 村田 俊彦

  富士通(株)

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