最新3次元スタックメモリ-モジュールの実装技術
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概要
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当社では必要とされる半導体メモリの高速化/大容量化に対し、マザーボード上への実装面積を増やさず、高密度に実装する手段としてベアチップをフリップチップ実装によリCSP(Chip Scale Package)化し縦に積層するスタックメモリモジュールを提案している。 本報告では、この実装技術を適用した16MbDRAM及び64MbDRAMスタックメモリモジュールの試作/評価結果について、構造/製造プロセスを紹介しながら述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13