フリップチップの特性に関する一考察
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概要
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交換機のメモリモジュールにおいては、大容量化, 高速化, 高密度実装化が要求され、これらの要求を満たすためにフリップチッブ構造を開発した。 フリップチップ構造とは、ベアチップにバンプボンダによりバンプを形成して基板に接続した後、チッブ保護のために樹脂封止を行うことを特徴とする。接続部を図2に示す。今回開発するメモリモジュールは、これをスタック基板に形成し、複数個重ねる事により従来よりも少ない実装面積で大容量化を実現する。 本論文では、今回採用しだフリップチップ構造のバンプ接続部のモデリング及びシミュレーション結果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13