低誘電性メッキ用ポリマーコンパウンドの開発

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概要

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• 移動体通信機器や携帯電子機器において、熱可塑性樹脂を利用したMID (Molded Interconnection Device) や3次元回路によるデバイスの小型化技術が注目されている。MIDでは、配線ラインや電極を樹脂成型品上に無電解メッキで直接形成することから、特殊な無機フィラーを配合したメッキ用コンパウンドを使用する。一方、この際充填される無機フィラーがコンパウンドの誘電特性に大きく影響し、高周波における伝送損失を増加させるといった問題がある。 本研究では、高純度シリカを充填材として用いた低誘電性メッキ用ポリマーコンパウンドの無電解メッキ性能、および、誘電特性について評価したので報告する。

• 1997-08-13

著者

• 溝口 隆

  株式会社コスモ総合研究所 化学技術研究所

• 岩船 聖敏

  株式会社コスモ総合研究所 化学技術研究所

• 井上 剛

  株式会社コスモ総合研究所 化学技術研究所

• 渡辺 郁恵

  株式会社コスモ総合研究所 化学技術研究所

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