セラミックコンデンサと半田のバックフィレットによる実装強度依存性
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概要
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電子部品のSMD化に伴いチップ部品の機械的強度が問題になる。基板のブレイクに伴う機械的ストレスが原因でチップ部品が破壊する。そこでチップ部品を試験基板に実装して基板のたわみにどの程度耐えることができるか耐基板曲げ性 (機械的強度) をシミュレーションし比較検証実験を行った。 これからバックフィレッ卜の形状がセラミックコンデンサ内の応力分布&強度に大きく依存するとの知見を得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
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