フィルムLCD用微細ピッチ実装技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
ポリマー・フィルム液晶パネルは、軽い・割れない という特徴をもち携帯用通信機器等に広く使用されている。今後、大型化、高画質化に対応するためには微細ピッチの接続が必要となるが、ガラス基板で用いられている従来の高温高圧の接続方法(異方性導電膜)はITO配線にダメージを与える為、ポリマー・フィルム基板には適用出来ない。そこで今回、常温低圧で微細ピッチの接続ができる導電粒子転写接続法を開発し、良好な接続結果を得たので報告する。
- 1994-09-26