誘電体複合基板を用いたマイクロストリップライン素子

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概要

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マイクロストリップライン素子の小型化は、基板の比誘電率を高くする事で実現出来る。しかし、実際は、小型化に伴ってライン幅が減少するため、外部コネクタとの接続が困難になると言う問題が発生する。我々は先の発表において、基板の比誘電率とライン幅を特性インピーダンスが一定に保たれる様に変化させ、広帯域にわたって整合がとれるポートを形成する事で、上記の問題が解決出来る事を示した。今回の発表は、その基板を用いて試作した小型のBPFと方向性結合器の評価結果について報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1994-09-26

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