3導体結合線路によるマルチポート方向性結合器
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概要
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高度の電子システムにおいては信号の多分割、多信号の合成がなされることがある。この信号の分配合成器として一般に電力分配器又は方向性結合器が使用される。しかし、その分割数に応じて回路の占有面積が広くなり小型化の要求に答えられない。そこで、面積効率の良い3導体結合線路によるマルチポートカプラを作製し良好な特性が得られたのでここに報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
高度の電子システムにおいては信号の多分割、多信号の合成がなされることがある。この信号の分配合成器として一般に電力分配器又は方向性結合器が使用される。しかし、その分割数に応じて回路の占有面積が広くなり小型化の要求に答えられない。そこで、面積効率の良い3導体結合線路によるマルチポートカプラを作製し良好な特性が得られたのでここに報告する。