耐パッケージクラック性向上ダイボンド材要求特性の一考察
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概要
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ダイボンド材物性、ダイパッド構造、モールド樹脂の種類の観点から、耐パッケージクラック性への影響を検討した。ビフェニル系モールド樹脂を使用した場合、42鉄, ニッケル合金リードフレーム系パッケージは、銀ペースト材物性の影響が顕著に現れ、スリット型ダイパッド構造では、高接着力銀ペースト材が有効であり、フラット型ダイパッド構造では、低吸湿性銀ペースト材が有効であることがわかった。また、耐パッケージクラック性がはるかに劣る銅合金リードフレームパッケージでは、スリット型ダイパッド構造にして、新規高接着、低吸湿ダイボンド材を適用することにより、飛躍的な改善を図ることが可能となった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-11-25