ローコストSiオンSiMCM
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概要
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フリップチップ型SiオンSiMCMを対象に、既存の表面実装方法と比較して、コスト競合力があり、かつ、ベンダーとユーザーに、両方で既存生産ラインが共用できるローコストSiオンSiMCMを検討した。検討の結果、(1)配線長を考慮した回路基板配線のファインピッチ化、(2)エリア型フリップチップ化、(3)チップサイズによる実装方法の使い分け等を行い、Si回路基板のサイズを、汎用プラスチックQFPに通常作業仕様封止できるほど(〜20mm□以下)に小型化すれば、コスト競合力に富んだ、ユーザの既存アセンブリラインが共用できるローコストMCMが可能であることが分かった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-11-24