プロセスばらつきを考慮した一次元プロセスマージン計算法の開発

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概要

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半導体製造プロセスにおけるプロセスばらつきが、歩留りや素子特性に与える影響は、パターン微細化やウエハ大口径化とともにますます顕著になりつつある。そのため各ユニットプロセスでのウエハ面内ばらつきやウエハ面間ばらつきを考慮し、プロセスマージンのあるインテグレーションを行なう必要がある。しかし、実際にプロセス条件をさまざまに振って試作を行い、適切なプロセスマージンを求めることは、費用や時間の面から不可能に近い。本論文では、ユニットプロセスのばらつきをモデル化し、一次元のプロセス(エッチングやデポジションなどの垂直方向)をモンテカルロ法を用いて、シミュレーションすることによって、プロセスマージンを算出する方法を開発したので報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1998-10-22

著者

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