非導電樹脂フィルムを用いたフリップチップパッケージとその信頼性
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概要
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最近のパッケージ形態の多様化の中で将来の標準パッケージの一つとして期待されるものにフリップチップパッケージが有る。現在、フリップチップパッケージの量産性、信頼性の向上とトータルコストの低減が市場の大きな目標となっている。本報告では非導電アンダーフィルフィルムを用いたフリップチップパッケージプロセスと得られたパッケージの信頼性について述べる。なお、本報告は1998年5月に行われた第二回IMC、および、1998年6月に行われた第48回ECTCで発表した内容を中心にまとめたものである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-12-11