移動体通信端末におけるベアLSIチップ実装事例
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概要
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携帯電話やページャに代表される移動体通信端末には, 利用者の利便性や端末の商品価値を向上させるため軽薄短小化が要求されている。端末の軽薄短小化を図るにはソフト、ハード、システムなど様々な面からの取り組みが必要であるが、とり分けハード的な取り組みとして電子部品の実装面積削減が上げられる。特にベアLSIチップ実装技術やベアLSIチップ実装技術を用いたモジュールを製品に適用することで、端末の軽薄短小化と電子部品の接続長の短縮化が図れる。現在、当社においても例外ではなく、ベアLSIチップ実装技術の開発を進めており、その開発状況に関して報告する。具体的には、ワイヤボンディング工法およびフリップチップボンディング工法によるベアLSIチップ実装の携帯電話やページャへの適用事例を紹介する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-12-11