表面実装型プラスチックパッケージの吸湿過程解析
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概要
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表面実装型プラスチックパッケージは、保管環境下において、封止樹脂が水分を吸収する。このパッケージは、プリント板に実装されるリフロー時に高温に加熱されるため、内部に拡散した水分が気化し水蒸気圧が発生する。この時、樹脂とアイランド(リードフレーム)界面に剥離が発生したり、樹脂にクラックが生じたりする。この現象を以下のように解析した。(1)パッケージが吸湿する際、水の拡散係数Dは時間によらず一定とした近似式を用いて吸湿過程を解析した。吸湿実験値と近似式による計算値はよく一致した。(2)樹脂とアイランドとの間の剥離の有無とは無関係に、水蒸気圧を算出した。
- 1995-12-15